技术参数：

主要技术指标
 (1)可配置厚度在线实时测量和读数装置，无需手动测量试件。
 (2)可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
 (3)内置双平板结构设计和保温技术，高精度温度检测和补偿功能的电路设计。
 (4)内置模糊 PID 护板－热板温度跟踪与精密调控技术
 (5)导热系数和加热功率的自校准功能
 (6)试件厚度、平均温度补偿功能
 (7)WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统，数据分析和报告输出功能。
 (8)加厚型导热仪可精确测量加厚试件的导热系数，zei大试件厚度可达200mm。
 (9)电源电压：AC 220V±5%,功率：3.0kW
 (10)导热系数测量范围：0.01～2.2W/m•K, 
  测量重复性：±1.0%,测量精度：±2.5%
 (11)温度测量范围：zei低冷板温度-40℃，冷板zei小设定温度：-40~60℃
 (12)热板设定温度：室温~110℃，300℃，600℃（可供选择），
 冷面zei低温度：-10℃-20℃，-40℃（可供选择）；控温精度：0.1℃
 温度测量精度：0.1℃温度分辨力：0.01℃
 冷面制冷：电子半导体制冷，压缩空气冷却，冷却水制冷，乙醇介质压缩机制冷方式供选择
 （13）环境条件：室温：18～25℃,湿度：20～80%RH
 （14）平板试件要求：
 标准厚度：常规型导热仪：25±1mm(国家标准推荐),zei大可达50mm
 加厚型导热仪：60～100mm，zei大可达200mm，
 平面度：<0.5mm，硬