技术参数：

1. 材料去除自动控制精度：2微米;
 2. 磨盘转速：1~50转/分
 3. 磨制情况观察：200倍观察器；
 4. 适用材料：微电子元件、金属材料、陶瓷、矿物、复合物等；
 5. 磨盘和制备表面；精密玻璃盘、金刚石磨料薄膜；
 6. 附件包括；SEM和TEM卡具，样品磨制后无需喷金，可直接进行TEM实验；
 7. 其它性能，请参看该系统详细资料。