打标/雕刻/喷码/喷墨/刻印机
直达仪器谱上海电子信息职业技术学院2023年07月政府采购意向
发布时间：2023/06/14
类型：采购意向公开
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海电子信息职业技术学院2023年7月采购意向公开 如下：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路封装线设备 | 全流程产业化TO封装产线，覆盖晶圆装片、扩晶、键合、排片、塑封压模、冲筋、切筋成型、打标、测试分选等环节，具备TO集成电路芯片封测能力，可完成TO类型芯片的封装、测试及实训。培养学生了解半导体物理相关知识，掌握电子芯片制造工艺流程；掌握电子芯片常用封装方法；会正确选择、使用和维护常见封装设备；掌握电子芯片封装流程。 | 1000000.00 | 2023-07 |
上海电子信息职业技术学院
