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2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM2021)

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会议全称:2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM2021)*会议简称:ICMESM2021*会议网址:http://www.icmesm.org/
2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM2021)将于2021年7月13-15日在英国伦敦召开。

会议信息:
1.大会嘉宾AlexanderM.Korsunsky教授,英国牛津三一学院副校长YuyuanZhao教授,英国利物浦大学YasuhikoHAYASHI教授,日本冈山大学SotiriosGrammatikos教授,挪威科技大学
2.文章发表被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集,提交至SCOPUS,EiCompendex(CPX),ChemicalAbstractsService(CAS),REAXYS,Chimica等检索。
4.投稿方式(1)系统投稿,您需要自己创建账户登录系统http://confsys.iconf.org/submission/icmesm2021(2)邮箱投稿,文章发到icmesm@cbees.net会议邮箱
5.会议主题*形状记忆合金和聚合物*电和磁流变材料*压电学*热电更多会议主题,请查看:http://www.icmesm.org/cfp.html
6.会址:伦敦帝国理工大学地址:SouthKensingtonCampus,LondonSW72AZ,UK
7.联系方式张女士邮箱:icmsn@cbees.net电话:+86-28-87577778(中国大陆)+852-3155-4897(中国香港)微信号:cmsconference工作时间:周一到周五,9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)
如需要更多详细信息,请访问会议网站:http://www.icmesm.org/.
我们期待您的参与!