分析测试百科网 > 行业资讯 > 企业风采

第二届进博会中国钢研与3家公司签约 TESCAN电镜大放光彩

2019.11.11

　　分析测试百科网讯 11月5日，第二届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心正式开幕（相关链接：直击第二届进博会：这些分析仪器厂商的高光时刻来了！）。本届展会规模空前，约有来自150多个国家和地区的3000多家企业签约参展，共分为国家展区和七个企业展区。

第二届中国国际进口博览会

　　7日上午，第二届进博会上，中央企业交易团中国钢研科技集团有限公司（简称“中国钢研”）分别与西门子（中国）有限公司数字化工业集团（简称“西门子”）、TESCAN（中国）（简称“TESCAN”）和MTS系统公司（简称“MTS”）签署了采购协议。其中，中国钢研与TESCAN签订FIB-SEM双束扫描电子显微镜采购协议。TESCAN（中国）总经理冯骏、技术总监焦汇胜、商务总监Milan Hauser先生、市场部经理顾群、应用部经理李威、华东区销售经理朱晓敏出席，捷克共和国驻沪总领事馆馆长Richard Krpac先生、捷克共和国工商局Miroslav Scheiner先生莅临现场。

中国钢研与西门子签订自动化和驱动产品采购协议

中国钢研与TESCAN签订扫描电子显微镜采购协议

TESCAN展台上展示的一款超高分辨FIB-SEM系统

　　在本届进博会上，TESCAN随捷克共和国参展，向现场观众展示了新一代超高分辨FIB-SEM系统——AMBER。FIB-SEM是一种集成了电子束和离子束的电子显微镜系统，其SEM 镜筒提供高分辨成像能力，FIB 镜筒能在成像的同时对样品进行加工处理。FIB-SEM系统的电子束和离子束的聚焦点重合，这在很多应用中可以获得最优化的结果，也使得仪器在完成 FIB 铣削任务的同时，可以进行 SEM 实时成像。

　　TESCAN 能提供两种不同的 FIB 离子源：镓离子和氙等离子体。Ga 离子源 FIB 适用于所有在制造和纳米加工中需要极高精度的应用；而Xe 等离子体 FIB 具有超高切削加工速度，效率能够可达 Ga-FIB 的50倍，此外Xe 等离子 FIB 还有嵌入作用小的优势。