硅片颗粒检测设备的必要性和检测方法

　　颗粒检测是指对在电子产品设备生产制造及装配过程中产生的金属屑、焊锡渣、导线管脚、螺钉及螺母等多余物（微小颗粒）进行的检测。

　　颗粒描述：如果没有及时发现并消除这些颗粒，产品工作时这些多余物会被激发出来，在系统内部随机游动碰撞，可能导致系统误动作，甚至造成事故。所以研究电子产品内部多余物状态及预防措施，对保证整个电子系统的可靠性具有重要的理论意义和实用价值。

　　根据上述标准描述，系统内多余物的常用检测方法如下：

　　1）目视检测：系统开盖后以目视观察（包括借助放大镜）进行检测。

　　2）听觉检测：摇动系统，以听觉辨别异常响动进行检测。

　　3）活动多余物检测设备检测：采用活动多余物检测系统进行检测。

　　系统级产品多余物检验过去普遍采用目视检验和听觉检验，这两种方法受主客观因素影响较大。活动多余物检测设备原理是基于颗粒位移、碰撞产生动态声发射信号，借助设备及软件检测和分析信号特性的一种检测手段，相对目视和听觉检验方法，结论更为客观可靠，检验者的劳动强度也大幅度降低。