什么是激光显微切割技术
显微切割（micro-desection）就是在显微镜下用手工或仪器采样的方法从组织切片或细胞涂片上将所要研究的形态或表型相同的细胞从组织三维构造中分离出来，获得纯的细胞群（pure cell population），以备进一步作分子水平的研究。显微切割技术的贡献就是克服了组织的细胞成分非常繁杂这一重大的缺点。
一、显微切割的方法
1．材料来源
微切割可用于福尔马林固定石蜡包埋的组织切片、冰冻切片、培养细胞和细胞涂片。但所用载玻片不准涂抹任何粘附剂，常用的组织切片是HE染色的常规石蜡切片（厚5μm）。
2．切割及细胞采集方法
微切割及细胞采集方法大体上可分为手工操作和仪器操作两大类。两者各有长短。从两个方面评价这些方法，一是准确性，即有无杂细胞污染；二是它的效率，能否在较短时间内采集到足够的细胞；当然也要考虑方法所需费用。
（1）手工操作 就是用消毒的细针或刀片搔刮组织切片（厚5~15μm）上的细胞，并将其移至Eppendorf管中。
（2）仪器操作 利用激光进行微切割和细胞采集，其特点是微切割的精度高，可进行单个或几个至数十个细胞的切割，可获得很纯的细胞群体，并适用于各种组织材料；再就是效率高，但仪器价格昂贵。具体又有4种不同的方法：①激光微光束微切割 ② 激光加压弹射 ③贴于膜上的原组织微切割 ④激光俘获微切割。
二、显微切割的应用
1．细胞基因突变及微卫星变异的研究
2．细胞基因拷贝数的变化和甲基化水平的检测
3．定量RT-PCR
4．比较基因组杂交
5．cDNA微阵列（芯片）
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