超声波清洗设备清洗精密电子的效果如何
超声波清洗设备的超声清洗技术利用空化泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层的一部分在冲击波作用下被剥离下来、分散、乳化、脱落。因为空化现象产生的气泡，由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡和声压同步膨胀、收缩，像剥皮一样的物理力反复作用于污垢层，污垢层一层层被剥离，气泡继续向里渗透，直到污垢层被完全剥离。这是空化二次效应。超声波清洗中清洗液超声振动对污垢的冲击。超声加速化学清洗剂对污垢的溶解过程，化学力与物理力相结合，加速清洗过程。
随着现代电子产品快速地向短、小、轻和薄等方向发展及产品复杂程度的提高，在电子制造工艺过程中引入了越来越多的非极性污染物（松香/树脂和油等），极性污染物（助焊剂活性剂和盐等）及颗粒状污染物，如果这些污染物得不到及时有效的清除，会直接造成印制板和元器件表面漏电、短路、断路或形成腐蚀导致失效，必然会影响到工艺的顺利实施或产品的质量和可靠性。因此必须在工艺实施的许多环节导入清洗工序，使用清洗剂及配套的清洗设备。而随着组装的高密度化和引脚细间距化，对印制线路板的洁净度提出了越来越高的要求，对清洗工艺的要求也越来越高。以往的清洗方式已满足不了对精密电子的清洗要求，而利用超声波清洗技术能对精密电子进行高精密清洗，超声波清洗方式超过一般以的常规清洗方法，特别是工件的表面比较复杂，像一些表面凹凸不平，有盲孔的电子零件，一些特别小而对清洁度有较高要求的精密子能达到理想的效果。
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