热阻测试仪的应用范围及功能
1.应用范围:
①各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；
②各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构 ；
③各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等 。
2.功能：
①半导体器件结温测量；
②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量；
③半导体器件热阻和热容测量，给出器件的热阻热容结构（RC 网络结构）；
④半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数；
⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构；
⑥材料热特性测量（导热系数和比热容）；
⑦接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
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