Science：IBM科学家造出世界上最小的晶体管
巨头英特尔（Intel）创始人之一Gordon Moore在1965年提出了业界著名的“摩尔定律（Moore's Law）”，大意为：集成电路上的元器件（例如晶体管）数目，每隔18个月至两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律在一定程度上反映了现代电子工业的飞速发展，但时至今日，随着硅基晶体管的材料和制造工艺逐渐接近理论极限，这种“飞一般”的速度终于慢了下来。
科学家们想进一步缩小晶体管的尺寸，以在单位面积的芯片上集成更多晶体管，这样芯片会变得性能更强而价格更低。碳纳米管是目前替代硅材料的热门之选，一些有关的工作也时常见诸报道，比如加州大学伯克利分校Ali Javey教授的栅极长度仅有1纳米的晶体管（Science, 2016, 354, 99，点击阅读详细），以及北京大学彭练矛-张志勇课题组的5纳米碳纳米管CMOS器件，将晶体管性能推至理论极限（Science, 2017, 355, 271, 点击阅读详细）。
不过，如果当前基于碳纳米管的晶体管要实现最佳性能，它的尺寸甚至还要比硅基晶体管大，而现在最先进的所谓“14 nm制程工艺”硅基晶体管的实际尺寸（footprint）在90 nm左右。原因之一在于，这些基于碳纳米管的晶体管为了降低接触电阻，不得不使用长度在100 nm至200 nm的源极和漏极触点。近日，IBM研究中心的曹庆（Qing Cao）等人在Science 发表文章，使用了一种新策略来制造碳纳米管晶体管的触点，在减小尺寸同时保持了较低的接触电阻。为了保证在触点间传输足够的电流，他们在触点之间设置了由数根平行半导体碳纳米管（s-CNT）组成的阵列。最终制得的p-沟道晶体管，尺寸仅有40 nm，是目前报道的最小记录。不仅如此，更值得称道的是，电学测试表明这种新型s-CNT晶体管比现在的硅基晶体管更快更高效。
新型s-CNT晶体管结构示意图。
本文第一作者和通讯作者曹庆是本领域的知名青年科学家，2016年他还曾因在碳纳米管基晶体管方向的相关贡献，入选了MIT Technology Review 评选的“年度35岁以下创新35人”（35 Innovators Under 35，MIT TR35）[1]。
工作中的曹庆
科学家已经知道，在晶体管中使用钼触点直接连接s-CNT的开放端部，可以将触点长度缩短至10 nm左右，同时还能保持较低的接触电阻。不过，问题在于相关工艺要求在850 ℃下的高温退火，这对制备60 nm以下的沟道来说是灾难性的，就算使用钼，结构稳定性也很难保证。本文作者的解决方案是添加钴，使得钼-钴合金与s-CNT的直接连接在较低温度（650 ℃）下也能实现，在缩短触点长度的同时保持较低的接触电阻。温度的降低，使得触点在成型的同时，漏极-源极电极即使间隔小于20 nm也能保持结构稳定性。
另外，作者采用多根平行s-CNT构成阵列的方式来提高触点间的传输电流，而且这种基于s-CNT阵列的晶体管总尺寸依然限制在40 nm。而在随后的电性能测试中，这种s-CNT晶体管比目前的硅基晶体管速度更快、效率更高。
曹庆表示，这种新型碳纳米管晶体管所面对的主要挑战是器件稳定性。为了在集成电路中集成数十亿个这种晶体管，需要保证晶体管具有良好的一致性，这样才能在相同电压下，所有晶体管都能正常工作。
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