VLIW结构、超标量体系结构和DSP/MCU混合处理器是DSPs结构发展的新潮流。VLIW和超标量结构能够获得很高的处理性能。DSP/MCU混合可以简化应用系统设计，降低体积和成本。高性能通用处理器（GPPs）借用了DSPs的许多结构优点，其浮点处理速度比高档DSPs还要快。高性能GPPs一般时钟频率为200～500MHz，具有超标量、SIMD结构，单周期乘法操作，好的存储器带宽，转移预测功能，因此GPPs正在涉足DSP领域。但由于GPPs缺乏实时可预测性，优化DSP代码困难，有限的DSP工具支持，高功耗等问题，因此GPPs在DSP中的应用还有限。但瞄准嵌入系统应用的高性能GPPs与DSPs进行混合，形成专用的嵌入GPPs，如Hitachi的SH－DSP，ARM的Piccolo，Siemens的TriCore。嵌入GPPs保留原有的高性能，并加强DSP实时预测、控制等方面的能力，与专用DSP处理器形成了对照。

　　在DSPs综合集成方面，处理器核和快速用户可定制能力是重要的。预计将出现和流行：用户可定制DSPs，块组建DSPs，可编程整数DSPs，DSPs化现场可编程门阵列（FPGAs），更专用化的DSPs，多媒体DSPs等。更令人鼓舞的是未来DSP处理器将集成DSP处理器核，微控制器，存储器RAM和ROM，串行口，模数转换器，数模转换器，用户定义数字电路，用户定义模拟电路等，因此DSP处理系统一般将不再是若干印制板（如信号调理板，A/D板，D/A板，接口定时板等）组成的大系统。