PCB可制造性设计（二）

背钻孔设计要求

背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。

背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm

盘中孔设计要求

盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。

图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；

图2即为盘中孔设计，过孔打在BGA焊点中央，可增加布线密度，节省空间。

2．3．  线路设计

线路PAD设计

过孔焊环标准5mil（非常规可做到3mil）；

元件孔焊环≥6mil。

焊环

过孔PAD设计；

①、过孔塞孔推荐A类设计；

②、B与C因过孔相交或相切易产生甩油上焊盘－－不推荐；

如PAD位需要设计在大铜皮上，建议设计时优化为图B蓝色框圈住的形状（即PAD位四周热隔离－－－掏开铜皮，然后用线路再连接起来），这样设计有以下好处：

①、在焊锡时，由于大铜皮上PAD散热过快，与独立PAD的升温速率不一样，很容易出现大铜皮上PAD位的假焊，如图B所示的热隔离设计，则可以避免该问题的出现；

②、PCB加工后，会保证与独立PAD位一样大小，不会因为在大铜皮上因开窗过大导致PAD位实际尺寸大于设计的理论尺寸。

线路到外形距离

线路到外形线：10mil以上（如图1）；

线路到V－CUT线：16mil以上（如图2）．

线路图形分布

线路图形分布均匀，有利于控制板弯曲和电镀铜的均匀性；

以下线路图形面积差距较大，PCB生产过程中存在以下品质隐患：

①． 会导致板弯曲过大，影响贴片；

②． 容易导致线路稀少的一面，在电镀过程中夹膜或烧板报废。