全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料出炉
全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁今日向亚洲市场隆重推出全新的道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一创新技术专为LED照明用途实现更具成本效益的热量管理而开发。其新型的有机硅材料有助于LED灯具及照明制造商更迅速、精确地在形状复杂的基材上印刷或点胶厚度可控的导热有机硅，同时确保优良的导热性能、减少浪费从而降低生产成本。道康宁这款全新可印刷/点胶式导热垫片材料将作为全球新品发布计划的一部分亮相第18届广州国际照明展览会(3.2号展馆，D36号展位)，以展示道康宁在全球照明行业的技术领先地位。
道康宁负责全球灯具及照明产品线营销经理董怡蓓表示：“道康宁拥有规格齐全、行业领先的热管理有机硅解决方案产品线，全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料的诞生可谓是锦上添花。它完美展现了道康宁密切关注行业动向，积极创造更新、更优质的材料及生产解决方案，满足客户最重要的需求——尤其是降低系统成本、提供比传统导热材料更优秀的设计和生产灵活性方面的需求。”
据道康宁了解，随着灯具与照明应用日益复杂化，人们对具有更高性能和成本效益的LED热管理的需求越来越大，道康宁的这项新技术正是顺应了上述需求而产生的。尤其是当与传统导热垫片材料相比，这种全新的有机硅材料可减少材料浪费从而使材料成本降低达30-60%，同时增强导热性能，并帮助提高生产效率。该材料可以通过标准的丝网或铜板印刷工艺，或采用标准点胶设备进行涂布。不论通过何种涂布方式，它都能轻松依附在形状复杂和表面不平坦的基材上并现场固化，从而提高产量，使涂覆层具有更大的灵活性。
根据不同的导热水平及是否带有可控的粘合层厚度，道康宁全新的热管理产品线分为四个级别。TC-4015和TC-4016垫片的导热系数为1.71 W/mK，而TC-4025和TC-4026的导热系数更高，达2.5 W/mK。其中TC-4016和TC-4026两个级别的可涂布导热硅胶垫片材料还掺入了玻璃微珠，帮助更好地控制粘合层厚度。
道康宁新产品线的所有产品都能和铝、印刷电路板等普通照明基材出色粘合。此外，由于无需传统导热垫片所需的玻纤载体，全新的道康宁解决方案在LED灯具或照明的整个使用周期中都能提供更低的热阻、出色的抗压性能和稳定可靠、高品质的热管理。
道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料是本次展会道康宁重点推出的产品之一。参观者可以在道康宁展台上参观该技术的样品，并向公司LED照明专家了解更多详情。目前，道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料已在全球范围内上市。
