热封仪的技术指标等相关介绍
测试原理
热封仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
执行标准
QB/T 2358 塑料薄膜 包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：43 kg
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