印制线路板的CAF失效研究（四）

如图8所示，通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将模型简化成为

再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。

7 结论

⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过程，这两个过程相互之间是独立的；指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的，且随着孔壁间距的上升近似成正比关系上升；通过外加较高偏压（如500V）的试验，可以确定指定板材、间距下的水解时间；

⑵平均CAF失效时间（MTF）＝水解时间（T1）＋电化学迁移时间（T2），当外加偏压较大（100V以上）时，电化学迁移速度快于水解速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于水解时间（T1），接近于材料在指定孔壁间距下的水解时间；当外加偏压较小（10V以下）时，水解速度快于电化学迁移速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于电化学迁移时间（T2）；

⑶通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将公式简化为

，再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均失效时间的基本趋势和寿命的大致范围；为后续其他板材平均CAF失效寿命的研究提供了理论依据和试验基础。

参考文献：

⑴蔡积庆．PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估．印制电路信息．2003（6）

⑵李娅婷．关于业内CAF研究现状的调查报告．2004

⑶陈健．高密系统PCB如何面对CAF风险．印制电路信息．2009（z1）

⑷白蓉生．基材板玻纤纱漏电之探讨．

⑸GR－78－Core，Generic Requirements for the Physical Design and Manufacture of Telecommunications Products and Equipment．Telcordia Technologies．1997

⑹Mitchell JP．Welsher T L．Conductive Anodic Filament Growth In Printed Circuit Materials．1981

⑺Lavanya Gopolakrishnan．Conductive Anodic Filament Formation－Effect of Feature Sizes On Product Reliability．

⑻Tarun Amla．Conductive Anodic Filament Growth Failure．Isola Laminate Systems Corp．2002