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分析测试百科网 > 行业资讯 > 技术原理

MFP集成电路的封装特点

2023.3.15

MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

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周锦帆

原国家质检总局教授

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