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MQFP集成电路的封装特点

2023.3.15

MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

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周锦帆

原国家质检总局教授

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