半导体制造技术部门产生了18.33亿欧元的收入，相当于比上一年（16.34亿欧元）增加了12%（经汇率影响调整：12%）。
半导体制造技术部门的所有战略业务部门都为这一新的收入记录做出了贡献，每一个部门的收入都比上一年有所增加。2019/20财年，客户对深紫外（DUV）和EUV光刻系统的高需求也在继续。DUV光刻系统仍然是该领域的主要收入驱动因素，这也是由于中国半导体行业扩张的需求。EUV光刻技术被认为是未来半导体工业实现微芯片进一步小型化的关键技术。对于芯片制造商来说，也是技术使他们区别于竞争对手。
该部门及其战略合作伙伴ASML业务活动的一个主要重点是极具挑战性的下一代EUV光刻机的开发和升级。这种面向未来的技术，已经进入生产阶段，应该能够使半导体工业在未来十年以更低的成本生产出更强大的微芯片。
在光刻激光器光学元件和模块的其他业务中，2019/20财年的需求仍然良好。EUV光刻技术的市场接受度导致高端检测光学产品的订单增加。