PMP10手持式涂镀层测厚仪技术资料
特点
手持式仪器，根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度，符合 DIN EN ISO 21968 标准
可测量印刷电路板上的铜厚度（频率为60 kHz 或 240 kHz 的探头 ESD20Cu）
可测量印刷电路板中孔铜厚度（探头 ESL080）
可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度提
随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter，其拥有以下功能：传输保存测量值，全面的统计性和图形化评估，轻松生成并打印检验报告
典型应用领域
测量钢铁上的锌、铜或铝镀层（适合粗糙表面的探头ESD20Zn）
钢制小部件上的锌镀层（用于较小测量面积的探头 ESD2.4）
钢铁上的电镀镍层（探头ESD20Ni，频率 60 KHz 或 240 kHz）LI>
探头型号: PROBE ESL080（测试孔铜探头）
测量范围: 5-80 um (0.2-3.2 mils)
PCB板 厚: 0.5-2.5 mm (20-100 mils)
孔 径: 0.8-2 mm (32-80 mils)
购置配件:
孔铜标准片CAL-F BOARD PTH
纯铜片REFERENCE BOARD FOR CMP1
探头支架PROBE SUPPORT STAND SL08A/ESL08A
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