中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会举行
12月10日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称中国汽车芯片联盟）与国家新能源汽车技术创新中心（以下简称国创中心）联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。
据悉，中国汽车芯片创新大赛于10月30日在北京经开区启动，大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段共有107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。
12月1日至4日，中国汽车芯片联盟联合国创中心，组织51（项）家入围项目团队进行了5场线上路演，邀请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委，采用背靠背独立打分的形式开展评审。组委会通过汇总专家评委打分后，按照平均分排序选拔各奖项拟提名获奖单位，其中包括最具创新性汽车芯片奖10项，最具影响力汽车芯片奖10项，最具潜力小微企业奖7项，最佳产业生态协同奖4项，最佳产业链合作奖2项，合计33项。同时，为鼓励前沿创新方向和颠覆性技术路线研究，大赛组委会设置特别推荐奖，拟提名获奖单位1项。
此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果，在推进国产汽车芯片自主可控，加速成果转化及产业化应用，以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势，助力北京市汽车芯片产业高质量发展。
据悉，北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业，为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑，全面激发汽车芯片产业发展势能。
国创中心联合中国汽车芯片联盟以中国汽车芯片创新大赛为抓手，集中展现我国科技创新“芯”实力，加快构建北京市芯片产业和创新双生态系统，推动国产汽车芯片产业集群式发展，持续拉长板、补短板、固底板，共促汽车芯片产业培育与产业生态构建，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力。
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