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射频走线与地的“那点事儿”(二)

2020.9.28

接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真(800MHz-1GHz),导入的PCB文件如下图。

20150325063049902.jpg

图3a:0.1016 mm的射频线(表层铺地)

20150325063607478.jpg

图3b:0.35 mm的射频线(表层铺地)

图3:表层铺过地后的PCB

仿真结果如下图:

20150325063101732.jpg

图4a:表层铺地后的S21 (0.1016mm)

20150325063617752.jpg

图4b:表层铺地后的S21 (0.35mm)

图4:表层铺过地后的S21

由图中看到,仿真的数据显示,该传输线的线损已经是1-2 dB的数量级了,当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。另外一个明显的现象是相对于未铺地的仿真结果,随着频率由800MHz到1GHz的增加,损耗趋大。

我们可以从仿真的结果中得到这样一个结果:

1.射频走线最好按50欧姆走,可以减小线损;

2.表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上,造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。


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