关于压延铜箔的表面处理的介绍
（1) 粗化和固化处理：需要对压延铜箔表面进行粗化处理主要是由于压延铜箔表面非常光滑，表面粗糙度一般只有１微米左右，未经过处理的铜箔表面基本无法与树脂压合。因此为了提高铜箔与基板的黏结力，在铜箔表面电镀一层瘤状结晶颗粒，以增加铜箔的表面粗糙度。
（2) 耐热层处理：耐热层处理的主要作用是在毛面形成一层隔离层，使铜箔与基板隔离。经过耐热层处理后的铜箔与树脂绝缘基板结合时，能抑制铜离子向树脂层扩散，防止胶在后续熟化工序中，铜箔与树脂反应，而产生色斑和剥离问题。
（3) 防氧化处理：铜箔在空气中很容易氧化变色，防锈层主要功能是防止铜箔在存储、运输及压合制程中氧化变色。目前防锈处理多采用ZnNi及NiCr合金层电镀，再浸泡被覆一层有机硅烷。
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