中瓷电子：氮化铝产品领域已经实现关键核心技术突破
集微网消息，近日，中瓷电子在接受调研时表示，公司氮化铝产品领域已经实现关键核心技术突破，相关产品性能已经达到国外同类水平。产品主要包括：氮化铝基板、氮化铝薄膜金属化基板、氮化铝厚膜金属化基板、氮化铝覆铜板和氮化铝多层陶瓷外壳等，已经实现批量化生产，可满足电力电子功率模块、大功率激光器、光通讯外壳submount、大功率LED、3D sensor、激光雷达封装基板等方面国产化需求。
据悉，公司重组进程正在有序推进中。现阶段，已取得科工局、国务院国有资产监督管理委员会及财政部的相关批复，同意公司发行股份购买资产并募集配套资金的总体方案。 目前，全面实行股票发行注册制改革正式启动，故中瓷重组亦在着手准备相关工作，也将积极推进后续工作的开展。
关于重组标的公司的评估价格，中瓷电子表示，此次交易价格已经备案的以2021年12月31日为基准日的评估值为依据协商确定，由于上述评估报告有效期届满，故重新评估以2022年6月30日为基准日对标的资产进行了加期评估，博威公司的加期评估结果为276,200.81万元；氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债的加期评估结果为163,427.26万元；国联万众的加期评估结果为46,100.76万元，均未出现评估减值情况。本次加期评估结果不作为作价依据，故不涉及调整本次交易标的资产的作价。
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