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盘点！2019年哪些半导体企业拿了高额政府补助？

2020.5.10

　　近年来，在政策支持和市场需求的双重拉动下，我国集成电路设计产业得到了快速发展。2019年，在全球半导体市场比较低迷的背景下，我国集成电路设计产业仍然保持稳步增长态势。根据中国半导体行业协会设计分会统计数据，2019年我国集成电路销售收入达7,562.3亿元，同比增长15.8%。

　　为推动我国集成电路产业的发展，国家和地方先后出台了一系列鼓励扶持政策。2019年5月财政部和税务总局发布了《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对集成电路和软件企业继续实施所得税优惠政策。同时，北京、上海、深圳、合肥等地方政府也出台了若干支持本地集成电路产业发展的政策。这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。

　　下面就让我们来看下政府对国内半导体上市公司的扶持力度。

按照政府补助金额高低排序（数据来源：各上市公司财报）

　　长电科技

　　2019年公司实现营业收入23,526,27万元，归属于上市公司股东的净利润88,66万元，计入当期损益的政府补助为29,606万元。

　　长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。长电科技2019年度销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，境内第一。

　　北方华创

　　2019年北方华创实现营业收入40.58亿元，同比增长22.10%；归属于上市公司股东的净利润3.09亿元，取得政府补助为2.67亿元。

　　北方华创主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商。

　　华润微

　　2019年公司实现营业收入57.43亿元，归属于上市公司股东的净利润4亿元，计入当期损益的政府补助为2.38亿元。

　　华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一。

　　中环股份

　　2019年中环股份实现营业总收入1,688,697.13万元，归属于上市公司股东的净利润90,366.14万元，计入2019年损益的政府补助为21,253万元。

　　公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过18%，国内市场占有率超过80%；光伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片，转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效N型硅片市场占有率全球第一。

　　华天科技

　　2019年华天科技实现营业收入810,349万元，实现净利润28,679万元，其中政府补助为16,320万元。

　　天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。天水华天科技公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，为专业的集成电路封装测试代工企业，目前公司已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。

　　通富微电

　　2019 年，公司实现营业总收入82.67亿元，同比增长14.45%，连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。归属于上市公司股东的净利润为1,914.14万元，获得政府补助16081万元。

　　公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电主要从事集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

　　士兰微

　　2019年，公司营业总收入为311,057万元，较2018年同期增长2.80%，归属于上市公司股东的净利润为1,453万元，计入当期损益的政府补助为14970万元。

　　士兰微的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十年的发展，士兰微公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司的目标是将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。

　　兆易创新

　　2019年度公司实现营业收入320,291.71万元，比2018年同期增长42.62%，归属于上市公司股东的净利润60,692.21万元。其中计入当期损益的政府补助为6202万元。

　　公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司。据CINNO Research 对2019第二季度存储产业研究报告显示，公司在NOR Flash领域公司超越美光，以13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置；据CINNO Research 对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司Nor Flash市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三。

　　晶方科技

　　公司实现销售收入56,036.74万元，同比下降1.04%，实现净利10,830.50万元，取得政府补助为4626万元。

　　晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

　　闻泰科技

　　2019年公司实现营业收入415.78亿元，同比增长139.85%；归属于上市公司股东的净利润12.54亿元，取得政府补助为4546万元。

　　闻泰科技主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源。

　　兴森科技

　　实现营业收入380,372.22万元，归属于上市公司股东的净利润29,191.67万元，取得政府补助为4294万元。

　　兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

　　澜起科技

　　公司2019 年度实现营业收入173,773.47万元，实现归属于母公司所有者的净利润93,285.84万元，计入当期损益的政府补助为3810万元。

　　澜起科技是一家为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。2019年公司已完成符合JEDEC 标准的第一子代DDR5 RCD及DB芯片工程样片的流片，第一子代DDR5 RCD及DB芯片工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估。

　　北京君正

　　2019年公司实现营业收入33,935.12万元，实现净利润5,865.97万元，其中政府补助为3,732.47万元。

　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

　　汇顶科技

　　公司2019年实现综合营业收入64.73亿元，归属于母公司所有者的净利润为23.17亿元，其中取得政府补助3203万元。

　　汇顶科技是目前安卓阵营应用最广的生物识别解决方案供应商。目前公司已经拥有生物识别、人机交互和IoT三大产品线。公司的解决方案在2019年持续引领全面屏时代生物识别技术的创新潮流，其屏下光学指纹芯片的大规模商用不仅飞速提升了市场占有率，更成为驱动公司业绩增长的主要动力。

　　中微公司

　　2019年公司实现营业总收入19.47亿元，比上年增长18.77%；实现归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，其中计入2019年损益的政府补助为2694万元。

　　中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

　　斯达半导

　　2019年，公司实现营业收入77,943.97万元，实现归属于上市公司股东的净利润13,527.85万元，其中取得政府补助为1840万元。

　　嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。

　　瑞芯微

　　2019年，公司实现营业收入140,772万元，归属上市公司股东净利润20,471万元，获得政府补助1837万元。

　　瑞芯微成立于 2001 年 11 月，主要从事大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务，主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。消费电子和智能物联是公司智能应用处理器芯片的两大终端应用领域，公司在该领域先后推出一系列中高端应用处理器芯片。

　　扬杰科技

　　2019年扬杰科技实现营收2,007,07万元，归属于上市公司股东净利润209,44万元，其中获得政府补助1460万元。

　　扬杰科技致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

　　韦尔股份

　　2019年，公司实现营业总收入136.32亿元，实现归属于上市公司股东的净利润4.66亿元，2019年计入损益的政府补助为1339万元。

　　上海韦尔半导体成立于2007年5月，公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线。2019年公司通过发行股份购买资产完成了对北京豪威、思比科、视信源的重组，主营业务范围延伸至CMOS图像传感器的研发及销售。

　　圣邦股份

　　2019年圣邦股份实现营业总收入79,249.49万元，归属于上市公司股东的净利润17,622.84万元，计入当期损益的政府补助为1221万元。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。公司拥有16大系列1000余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。

半导体政府补助

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周锦帆