针对问题产品未上锡或者未上元件的位置进行SEM&EDS检测
针对问题产品未上锡或者未上元件的位置进行SEM&EDS检测
其目的是确认金面是否有异常元素，是否存在表面污染，并需进一步的对剥金后的镍面进行SEM&EDS检测，确定剥金后镍面的表面结晶状况以及镍层磷含量是否正常，如下图2为不正常处镍面SEM图，可以看到，表面我们可以形式“海绵”状的疏松结晶层：同时我们也对比正常的化金后金面以及镍面的SEM图，如下图3所示，正常的金面以及镍面没有明显的晶界裂痕，沉积的颗粒大小分布均匀。但当铜面或者镍面上有异常的现象时，我们可以看到如图4左所示的剥金后镍面的有裂痕、空洞，图4左边的现象可能为铜面的粗糙造成的，铜面的粗糙会导致镍沉积的颗粒大小不一，镍面的排列为大颗粒与小颗粒紧挨的时候晶界就比较大，容易在化金时，遭到金水的攻击。
图2：不正常处镍面SEM图 图3 左图为正常金表面SEM图片，右图正常镍面SEM图片 图4 左图为镍面有裂纹，右图为镍面有腐蚀空洞
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