针对焊接不良位置进行切片后SEM&EDS分析检测
针对焊接不良位置进行切片后SEM&EDS分析检测
其目的是检查是否存在镍腐蚀、焊接位IMC(Intermetallic Compound)层的状况、是否存在富磷层的状况等，图6分别显示了均匀连续的IMC层以及疏松的IMC层，我们知道均匀连续的IMC层焊接点才是牢固的，疏松的IMC层焊接存在焊接不良的隐患；正常的IMC层表现为：在连续均匀的情况下，IMC层维持在1-3um最为理想；而富磷层则控制越薄越好。[2]
不佳的IMC层和过厚的富磷层主要是由于化学镍金本身镍层存在问题，或者在焊接过程中焊接的参数控制不当所造成；
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