要能够控制10^-9~10^-18L的极微量液体，那作为承载的芯片得是多么的精密呀！一块芯片从加工到最后成型经历了哪些步骤呢？每一步要考虑哪些技术问题呢？跟着小编一起来看看吧。

1. 微流控芯片加工

这一步需考虑结构、成本、管道尺寸、能否量产等问题。目前技术有：

光刻和刻蚀技术、热压法、模塑法、注塑法、LIGA法（集合光刻、电铸和塑铸）、激光烧蚀法、软光刻

2. 微流控芯片封合

       这一步需要考虑的问题有：高温性能退化、常温老化、选择点密封还是面密封、是否堵塞管道以及能否量产的问题。目前技术主要有：

Plasma/电离化键合、贴膜法、超声焊接、激光焊接、热压键合。

3. 微流控流体驱动

此步需要考虑的主要有泵、阀，包括是选择主动型还是被动型，以及是否稳定可靠等。另一方面需要考虑流体宽度、深度、腔室大小，采用定量分析还是定性分析等。目前驱动方法主要有：

光控法、电驱动、磁场法、挤压囊泡、膜片震动、泵推、离心力、剪切力。

4. 气溶胶污染设计

这一步骤需要考虑选择什么材质或者方法手段尽可能减少气溶胶污染。目前可以采取的方法如下：

密封反应体系后扩增、全密封体系、硅油密封、加入样本后，密封加样孔、卡扣结构，手工密封。

5. 仪器信号检测

对微流控液滴信号进行采集，此处涉及到的主要技术有：

可视化读出、电信号读出和扩增曲线。

6. 配套软件系统

当然，一个好的微流控系统光有芯片是不够的，还需要一个简单实用软件系统，这样可以大大提升使用者的体验。