《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布
近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。
当前和今后一段时期将是我国集成电路与光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路与光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。
自1958年第一个集成电路问世以来，以半导体材料为基础的集成电路芯片技术取得了突飞猛进的发展。为了实现速度更快、能耗更低、应用更广的芯片功能，在过去的几十年里，产业界一直通过晶体管微缩化来完成这一技术目标。光电芯片经过长期的技术积累也已经开始在信息产业中广泛应用，尤其是通信产业中的光通信芯片已经成为极其重要且不可或缺的部分。
光电芯片的核心技术是利用半导体材料的光电转化能力，即半导体材料可以通过吸收光子而产生电子，也可以通过电子的湮灭而发射光子。核心光电芯片，配合高速驱动、读出、放大和时钟电路等，通过高精度、高可靠性的光电耦合封装技术，形成功能模块或子系统，应用在数据中心、超级计算机、汽车自动驾驶、家用机器人、电信设备等大量既提高国家硬实力，又颠覆性地改变人们生活的民用领域，并最终形成完整的产业链。
集成电路与光电芯片技术是信息产业的基石，对提升国家综合实力和保障国家安全具有极为重要的战略意义。我国拥有全球最大的半导体产品消费市场，近些年，我国集成电路产业持续稳步发展。但是，从技术上来讲，我国面临的形势是复杂和严峻的。我国高端半导体器件、集成电路与光电芯片的进口量仍然很大，自主研发的微电子、光电子器件和芯片核心技术积累仍显不足。
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路与光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
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