涂层测厚仪发展现状
厚度测量是涂镀层物性检测的重要项目之一，伴着新型工程材料开发、微电子技术应用和标准化事业进程，涂镀层测厚技术尤以近10来在国内外得到迅速发展。与此同时，采取多种原理、应用范围广泛、拥有高科技含量、日趋智能化的各类测厚仪相继问世，又日臻完善地强化其科学性检测手段，有力地推动了工程物理检测的飞跃。
目前在先进工业国家，涂镀层测厚技术标准已自成体系，而且有多种规格的涂层测厚仪可同时兼顾双重原理，满足多项试验方法标准要求，因而大大地拓展其应用领域和营销市场，也为我国采用国外先进技术标准，加速标准化进程，推进国产仪器升级换代提供了借鉴和参考。据不完全统计，迄今我国已制订涉及涂层测厚仪技术的方法或仪器的国际和专项达40余项，该标准体系的创建与完善，将严格规范涂镀层厚度检测和仪器开发的质量要求，有效地促进测厚技术的总体发展。
回顾涂层测厚仪技术发展的历史沿革，集中表现为如下时代技术特征：
电路设计：电子管--晶体管--集成电路--专用芯片/模块化
整体功能：单（原理）功能型--具有部分统计功能型--双原理通用型--智能型
探头制式：主机与探头分离式--主机与探头一体式（内置式探头）--主机配多规格探头（可供选择、更换）
量值显示：机械式（千分表）--表头指针式--液显数字式--数据打印式（外接或内置）
现以MC-2000C涂层测厚仪为例将涂层测厚仪主要功能特点介绍如下：
产品特点：
仪器采用单片机技术，精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全量程测量、体积小、重量轻；且具有存储、读出、统计、低电压指示、系统校准，其性能达到当代国际同类仪器的先进水平。
产品性能：
测量范围 0～5000um
测量误差 <3%±1um
zui小示值 1um
显示方式 4位液晶数字显示
主要功能
（1）测量 单探头全量程测厚
（2）存储、删除 可存入测量数据600个，对测量中的单个可疑数据进行删除，也可
以删除存储区内的所有数据。
（3）读 读出已存入的测量数据
（4）统计 设有三个统计量，平均值zui大值zui小值
（5）校准 可进行系统校准
（6）电量 具有欠压显示功能
（7）打印 可打印测量值，选配微型打印机
（8）关机 具有自动关机和手动关机两种方法
电源 两节1.5v电池
功耗 zui大功耗100mw
外形尽寸 51mm*126mm*27mm
重量 160g（含电池）
使用环境温度 0℃～+40℃ 相对湿度：不大于90%
基体zui小厚度 0.5mm
基体zui小平面的直径 7mm
zui小曲率半径 凸:1.5mm 凹:6mm
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