CMI165手持式面铜测厚仪
NJ-CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精
确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶
劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪的特点
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
CMI165®带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪，牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
牛津仪器CMI165手持式面铜测厚仪厚度测量范围：
化学铜：0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜：2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围：203μm–7620μm(8mil–300mil)
仪器再现性：0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
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