透射电镜（TEM）样品制备之块体样品
块体样品的制备 ：
金属薄膜、陶瓷样品在最终减薄以前，要尽可能磨得薄一些，最好在30um以下，不要超过50um。
(1).切取薄片可用线切割、金刚石砂轮片切割等；
(2).通过手工研磨将金属试样研磨成厚度～0.05mm的金属薄片；
(3).用冲片器将金属薄片冲成直径为3mm的小圆；
(4).最终减薄，样品中心部分穿孔，穿孔边缘很薄，电子束能透过，其最终减薄方法包括电解双喷、离子减薄及FIB聚焦离子束法，其中电解双喷仅适用于导电材料；离子减薄仪易于控制，但速度较慢；FIB适用于半导体器件的切割。
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