光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证
根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：
试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．39％）。
如图4所示，PCB经两次无铅回流浸锡后上锡效果良好，说明PCB可焊性良好。
5 焊盘尺寸特点分析
根据光电板特性，板上有许多蚀刻限定和阻焊限定焊盘，蚀刻限定焊盘尺寸均比阻焊限定焊盘尺寸要小一些，在钢网开窗尺寸和印锡膏量一定的情况下，面积稍大的阻焊限定焊盘容易出现因锡料无法完全覆盖致焊盘边角而露金边的问题，此种情况在光模块产品上常有发生。具体对比如下图5所示：
如图5所示，阻焊限定焊盘平均面积为30．74μm2，蚀刻限定焊盘平均面积为22．78μm2，阻焊限定焊盘面积比蚀刻限定焊盘面积平均大7．96μm2，约大34．9％。在贴装时，因阻焊限定焊盘面积比蚀刻限定焊盘面积稍大，在相同钢网开窗尺寸和同等下锡量情况下，焊料在蚀刻限定焊盘上能覆盖整个焊盘，而在阻焊限定焊盘上则无法完全覆盖整个焊盘，说明光电板在开钢网印刷锡膏时确实存在阻焊限定焊盘因比蚀刻限定焊盘面积较大，导致锡料无法完全覆盖焊盘边缘的问题。
6 分析结论
PCBA露金边位置主要集中在阻焊限定焊盘上，因阻焊限定焊盘的补偿及开窗方式，其焊盘面积比蚀刻限定的焊盘面积稍大，导致阻焊限定焊盘上的焊料难以完全铺展覆盖至焊盘边缘位置，故出现较多焊盘边缘露金边的情况。
推荐
