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X射线金属电镀层测厚仪

2020.5.04

目的:

提供X-ray测厚仪的操作及方法,从而了解镀层(金、镍、锡、银)的厚度情况。

2.0  范围:

适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪

3.0  X-ray测厚仪操作要求及规范

3.1测试环境:温度22±3℃,湿度60±15%。

3.2开机:打开测试主机、电脑、显示器,打印机电源。

3.3进入Windows XP系统,双击Xray图标,此时输入设定的密码。

3.4升压:待机器完成初始化(既工作台上下移动一周)后,待机30分钟,可进行下一步操作。

波谱校准: 每日必做,作用在于让仪器进行自我补偿调整。首先点击工具栏中系统调校图标      ,然后将系统调校准专用的标准片放入仪器移至十字线中间,对焦,测量(按START键)。待仪器自动完成*步,第二步至zui后一步。此时对话框自动关闭,系统调校成功。若不成功,检查是否做错,重做一次也失败的话请致电仪器服务商。

设备保养

9.1日常保养:

9.1.1 操作人员每天对X-ray金属厚度测试仪清洁维护,每天测试前必须用系统校正片对仪器进行波谱校准,  校正成功后方可测板,并保留记录(《X-ray测厚仪波谱校准记录》频率:每天一次)。

9.1.2 实验室工作人员每月必须用校正片对已建档案进行校正,在用标准片校准档案时,注意不能触摸标准片测量点,防止其污染及破损,造成测量误差。校正合格后保留校准记录(《X-ray测厚仪校准记录》频率:每月一次)。

 

9.2   标准件校准期限:一年(注:如果在使用时,发现误差较大,使用标准片仍不能校准的情况下,可提前送外校正)。




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