在半导体器件的生产过程中，晶片芯片表面会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留粒。为了保证集成电路的集成度和器件性能，有必要在不损害芯片和其他材料的表面和电性能的情况下，清洁和去除芯片表面上的这些杂质。否则会对芯片性能造成严重的影响和缺陷，大大降低产品的合格率，制约器件的进一步发展。

　　目前，电子元器件生产中几乎每个工序都有一个清洗步骤，目的是去除芯片表面的污垢和杂质。清洗方法大致可分为湿法清洗和干法清洗，干法清洗中等离子清洗具有明显的优势，已在半导体器件和光电元件封装领域得到推广和应用。

　　等离子体是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和激发态分子、自由基等中性粒子组成的部分电离气体。因为它的正负电荷总是相等的，所以叫等离子体。这是物质存在的另一种基本形式(第四种状态)。

　　等离子体清洗设备是通过化学或物理作用对工件(生产过程中的电子元器件及半成品、零件、基板、印刷电路板)表面进行处理，从而在分子水平(一般厚度为3nm至30nm)去除污渍和污迹。提高表面活性的过程称为等离子清洗。

　　其机理主要依靠等离子体中活性粒子的“活化”来达到去除物体表面污渍的目的，通常包括以下过程:无机气体被激发成等离子体状态，气相物质被吸附在固体表面，被吸附的基团与固体表面分子反应生成产物分子，产物分子被解析形成气相，反应残留物从表面分离。

　　等离子清洗机最大的特点是可以处理一些基底类型，金属、半导体、氧化物、有机物、大部分高分子材料也可以处理好，只需要很低的气体流速，就可以清洗整体、局部、复杂的结构。

　　等离子清洗过程中，不使用化学溶剂，所以基本没有污染物，有利于环保。此外，生产成本低，清洗均匀性、重复性和可控性好，易于实现批量生产。