铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪
铜上镀镍镀金X射线无损测厚仪产品应用
产业 | 产品 | 应用例 |
IC封装 | 导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
导线架 | 导线架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的双层PCB |
端子工业 | 连接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被动组件 | 芯片电阻，电容，电感，热敏电阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺丝工业 | 螺丝 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
电镀线 | 电镀液分析 | |
其它工业 | 探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
应用实例图示
(1)单镀层：Ag/xx | (2)合金镀层：Sn-Pb/xx | (3)双镀层：Au/Ni/xx | ||
Ag | Sn-Pb | Au | ||
底材 | 底材 | Ni | ||
底材 | ||||
(4)合金镀层：Sn-Bi/xx | (5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx | (6)化学镀层：Ni-P/xx | ||
Sn-Bi | Au | Ni-P | ||
底材 | Pd | 底材 | ||
Ni | ||||
底材 |
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