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美国推出两类航空航天领域用3D打印聚合物材料

2015.2.05

  近日,美国牛津性能材料(OPM)公司宣布开发出两类适用于航空航天领域的3D打印聚合物材料:OXFAB-N和OXFAB-ESD,使得3D打印的PEKK材料首次应用于航空航天和工业应用领域。其中:OXFAB-N是未经修饰的PEKK,由于它具有较低的微波介电常数,最适合用于制造微波天线(天线罩)或其他特殊的电气应用;OXFAB-ESD则是一种加了碳的PEKK,它具有高强度、低重量的机械性能。

  PEKK材料是一种具有卓越的强度、耐化学性、耐低温和高温、耐辐射性及优异的耐磨损性能的超高性能聚合物。OXFAB是OPM公司用来打印PEKK材料的专有工艺。OPM将该工艺与3D打印技术能够制造具有独特几何形状的物体的能力相结合,专门针对航空航天、能源、医疗及半导体领域制造轻量化、高性能的3D打印部件。OXFAB工艺成形材料的比强度优于铸造铝、镁和尼龙。由于其惰性特点,OXFAB是具有高度耐化学性和耐热性以及定制电性能的能力,将对功能复杂、轻量化结构的性能产生重大而积极的影响,同时也会降低成本和节约能源。

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