3、新工艺加工方法

3．1 工艺流程设计需要解决的问题

要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：

（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连接的阻抗线与其他区域的阻抗线路的精度要求，影响信号的传输，所以引线选择添加在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位，采用两侧引线的方式提高电镀镍金均匀性，设计资料见下图6；

图6 镀金引线添加后顶底层线路的GERBER资料

（2）镀金渗镀预防：电镀硬金对干膜攻击强，需要解决线路上的干膜附着力不良造成的渗镀问题，所以采用了湿膜打底＋干膜后一次性曝光的工艺，如下图7，利用湿膜的结合力好与干膜的良好封孔性能，同时曝光可预防对位不良导致的渗镀问题，未渗镀的产品图片如下图8；

图7 印制插头湿膜打底＋干膜保护图片

图8 镀金退膜后无渗镀产品图片