2024深圳12届国际电子塑料封装展「半导体展会」

2023.11.16

官网」2024深圳12届国际半导体技术展「半导体展会」

展会时间：2024年4月9日-11日

论坛时间：2024年4月9日-11日

举办地点

深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)

展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次

展会报名：136 （李先生）

中间四位数：5198 （中间四位数）

后面四位数：3978（后面四位数）展会优势‍

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背靠电博会，行业风向标

中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE)，是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，展会已连续成功举办十一届，已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会，初步确立了行业风向标地位中国国际半导体技术展是CITE2024全新规划的重要展区之一，致力于打造半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

聚焦半导体最新技术和解决方案

本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

拥有强大半导体行业资源

整合行业协会和本土优质企业资源，既立足中国企业又放眼全球产业，建立了一个对接全产业链国内企业和国际商家，同时具有展示、推广、交流功能的综合平台，全方位展示新品技术、企业品牌理念和行业发展趋势，帮助企业精准判断与规划未来的发展方向。

大湾区为全球半导体产业聚集重地，展会将吸引中芯国际、英飞凌、华天科技、比亚迪、敦泰科技、基本半导体、镓未来、上海微电子、安世半导体、中芯微、地平线等众多行业知名企业参展及组团参观。这里有最新技术、产品、服务，还有全产业链前沿资讯、发展趋势、潜在商机。

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