Mini LED & Micro LED差异解析（四）
痛点：打线、焊接易错位
打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展，Mini LED体积越来越小，对于图像处理能力要求也更高。
五、Mini LED制造设备及生产厂商名录
芯片制造设备厂商：
（信息来源：MIR Databank）
封装测试设备厂商：
（信息来源：MIR Databank）
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痛点：打线、焊接易错位
打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展，Mini LED体积越来越小，对于图像处理能力要求也更高。
五、Mini LED制造设备及生产厂商名录
芯片制造设备厂商：
（信息来源：MIR Databank）
封装测试设备厂商：
（信息来源：MIR Databank）
