晶圆切割设备的重要性
现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。
内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中最:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直徑达到300mm时.内圆刀头外径将达到1.18m.內径为410mm.在生产制造、安裝与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。
推荐
