PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）
5．2 采取的改善方案
5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。
采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。
5．2．2 提前上高压
公司料温升温速率1．5℃／min左右，正常层压参数在外层温度86－90℃时上高压。生产返单时除了采用前面的排板措施外，试验在外层料温80℃，内层料温55℃开始上高压。层压起皱不良减少至13．6％。
5．2．3 加压至高压30kgf
在补料时，取补料板和内层报废板作试验。生产条件是在原来措施的基础上，实际板面受到的高压压力由26kgf提高至30kgf，，层压后良率提升至100％。
5．3 小结
错位排板能减少上下叠层间的相互影响，且操作简单，不会增加成本，和影响产能，不仅可以适应于铜箔起皱的改善，也适合所有产品层压；加隔钢板和减少叠层都会影响产能，但这两个方法不仅效果明显而且可靠性很高，即使达不到理想的效果也不会产生其他恶果，所以在铜箔起皱的控制中值得采用；
提前上压和加压压合对起皱的控制效果最好，但必须注意提前上压导致的流胶过度，板厚不均等等其他不良隐患，也要注意压力与温度（上压时机和升温速率）的匹配，对于不同的材料、设备和不同的产品设计，需要经过多次实验才可以确认最佳组合。
6 结论
层压铜箔起皱改善方案上有优化设计、平衡排板、改良层压参数方面的很多措施，总结为两点就是“提升板件局部欠压区分配到的压力、提高压力有效率”。
本文对层压铜箔起皱的各种类型及其起皱原因进行了分析，提出了相对应的解决措施，并通过实际生产验证了措施的有效性，能够对其他板件进行推广，是针对各种铜箔起皱比较全面的解决方案。
推荐
-
会议会展
