CPU用大一点的CACHE，就应该快了

点评：CACHE的增大，并不一定就导致系统性能的提高，在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。原因是搬到CACHE中的数据必须得到多次 重复使用才会提高系统效率。所以在通信系统中一般只打开指令CACHE，数据CACHE即使打开也只局限在部分存储空间，如堆栈部分。同时也要求程序设计 要兼顾CACHE的容量及块大小，这涉及到关键代码循环体的长度及跳转范围，如果一个循环刚好比CACHE大那么一点点，又在反复循环的话，那就惨了。

一个CPU处理不过来，就用两个分布处理，处理能力可提高一倍

点评：对于搬砖头来说，两个人应该比一个人的效率高一倍；对于作画来说，多一个人只能帮倒忙。使用几个CPU需对业务有较多的了解后才能确定，尽量减少两个CPU间协调的代价，使1+1尽可能接近2，千万别小于1。

这个CPU带有DMA模块，用它来搬数据肯定快

点评：真正的DMA是由硬件抢占总线后同时启动两端设备，在一个周期内这边读，那边些。但很多嵌入CPU内的DMA只是模拟而已，启动每一次DMA之前要做 不少准备工作（设起始地址和长度等），在传输时往往是先读到芯片内暂存，然后再写出去，即搬一次数据需两个时钟周期，比软件来搬要快一些（不需要取指令， 没有循环跳转等额外工作），但如果一次只搬几个字节，还要做一堆准备工作，一般还涉及函数调用，效率并不高。所以这种DMA只对大数据块才适用。

为保证干净的电源，去偶电容是多多益善

点评：总的来说去偶电容越多电源当然会更平稳，但太多了也有不利因素：浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方，一般的芯片手册都有争对去偶电容的设计参考，最好按手册去做。

信号匹配真麻烦，如何才能匹配好呢？

点评：信号产生反射的原因是线路阻抗的不均匀造成的，匹配的目的就是为了 使驱动端、负载端及传输线的阻抗变得接近，但能否匹配得好，与信号线在PCB上的拓扑结构也有很大关系，传输线上的一条分支、一个过孔、一个拐角、一个接 插件、不同位置与地线距离的改变等都将使阻抗产生变化，而且这些因素将使反射波形变得异常复杂，很难匹配，因此高速信号仅使用点到点的方式，尽可能地减少 过孔、拐角等问题。

用户操作错误发生问题就不能怪我了

点评：要求用户严格按手册操作是没错的，但用户是人，就有犯错的时候，不能说碰错一个键就死机，插错一个插头就烧板子。所以对用户可能犯的各种错误必须加以保护。

这板子坏的原因是对端的板子出问题了，也不是我的责任

点评：对于各种对外的硬件接口应有足够的兼容性，不能因为对方信号不正常，你就歇着了。它不正常只应影响到与其有关的那部分功能，而其它功能应能正常工作，不应彻底罢工，甚至永久损坏，而且一旦接口恢复，你也应立即恢复正常。

我们的系统要求这么高，包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要选最快的。

点评：在一个高速系统中并不是每一部分都工作在高速状态，而器件速度每提高一个等级，价格差不多要翻倍，另外还给信号完整性问题带来极大的负面影响。

最后讲一下电容小知识，也是工程师容易犯错误的。

为什么两个电容并联：

一是：同种类型的电容并联作用主要是扩容；

二是：不同种类型的电容并联一般是一个感性强、一个感性弱。

小容量电容高频信号易通过，大容量电容低频信号易通过。大电容在低频时能提供好的通路，而在高频时由于其寄生电感的存在阻抗将变大而无法提供滤波通路，所以大电容不能滤高频，而小电容在低频时阻抗太大而无法提供滤波通路，所以不能共同一电容滤高频和低频。

电容并联的好处：在于增大容值，减小容抗。并联数量越多，效果越明显，不过成本就越高。 电解是用来滤低频，陶瓷是用来滤高频的。此外，电解有漏电电流，所以后面在接陶瓷来消除漏电流的。

在开关电源中，两个电容并联的作用为电容大的那个是用来滤波的，小的那个电容是用来消除大的电容在高频时产生的感性特性的！

电容的作用（四类常见）

1、滤波作用：在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。

2、耦合作用：在低频信号的传递与放大过程中，为防止前后两级电路的静态工作点相互影响，常采用电容藕合．为了防止信号中韵低频分量损失过大，一般总采用容量较大的电解电容。

3、退耦电容：并接于放大电路的电源正负极之间，防止由电源内阻形成的正反 馈而引起的寄生振荡。

4、旁路电容：在交直流信号的电路中，将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上，为交流信号或脉冲信号设置一条通路，避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。