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超声波探伤仪Omniscan X3软件MXU更新：相位相干成像技术(PCI)令人眼前一亮
超声波探伤仪OmniScan X3因为方便易用的特性及其广泛的应用领域，深受广大用户的喜爱。本次，超声波探伤仪OmniScan X3的配套应用软件MXU再次迎来强势升级，MXU5.10版本现已和大家见面。
本次MXU 5.10升级亮点：
全聚焦PCI成像
超声波探伤仪OmniScan X3 64的成像绝技
支持OmniPC™ 5.10 离线分析
OmniScan™ X3 64采集
实时扫查
支持时间和编码扫查
增强可视感和定量能力
利用裂纹端点信号快速定量
支持快速设置
PCI与TFM一键切换
TFM模式，
支持DLA/DMA探头及TCG功能
所有TFM模式均支持DLA/DMA探头
优化的AIM工具，随激发孔径变化
TFM组支持实用TCG校准
与PA校准TCG的流程类似
PA检测
支持显示纵缝焊缝视图
焊缝覆盖适用于声程方向显示
PA检测支持显示纵缝焊缝视图
支持显示不同的坡口型式
在以上升级的基础上，还将为扫查计划增加新的探头，REX系列DLA双晶腐蚀探头将支持TFM和PCI双模式。
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