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活动 | 祝贺2017全国电镜大会-徕卡超薄切片技术专题活动成功举办
2017年全国电子显微学学术年会于10月17-22日在成都市星宸皇家金煦酒店顺利召开，共吸引了近900人来自大专院校、科研院所、企业等单位的代表出席。
大会期间，徕卡举办了超薄切片技术专题活动，受到极大关注。
超薄切片技术除了生命科学领域应用，也广泛应用于材料科学研究中，例如纳米材料、陶瓷材料、金属、高分子材料等，成为对离子减薄、FIB等方法的重要补充，并且高效便捷。
徕卡公司特邀国际超薄切片专家Helmut Gnaegi现场免费切样，及技术交流。很多与会代表提前准备了很多样品，现场切割并与专家进行制样技术交流。
徕卡超薄切片机EM UC7FC7在现场
Helmut Gnaegi现场超薄切片并讲解
参与人员通过视频实时观察超薄切片过程
干切法及水滴捞片
干切法，及利用微操作器收集切片。
使用微操作器收集超薄切片，可避免切片沾水。
徕卡冷冻超薄切片机都可升级带微操作器。
关于徕卡显微系统Leica Microsystems
徕卡显微系统是全球显微科技与分析科学仪器之领导厂商，总部位于德国维兹拉(Wetzlar, Germany)。主要提供显微结构与纳米结构分析领域的研究级显微镜等专业科学仪器。自公司十九世纪成立以来，徕卡以其对光学成像的极致追求和不断进取的创新精神始终得到业界广泛认可。徕卡在复合显微镜、体视显微镜、数码显微系统、激光共聚焦扫描显微系统、电子显微镜样品制备和医疗手术显微技术等多个显微光学领域处于全球领先地位。
徕卡显微系统在全球有七大产品研发与生产基地，在二十多个国家拥有服务支持中心。徕卡在全球一百多个国家设有区域分公司或销售分支机构，并建有遍及全球的完善经销商服务网络体系。
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