分享至
疫情催生“云时代” ，电子助力“e生活”
面对全球疫情，电子产品无疑是我们乖乖宅家的必备品。但你知道吗？这些电子类产品的精密运作背后，都少不了可靠的气体供应和先进的气体应用技术的支持。
随着电子产品性能的快速发展，产品内部的元器件变得越来越小、电子封装的密度也在不断提高。所以，你需要的是空气产品公司这样的合作伙伴——了解你的每一个生产步骤，并能帮助你改善电子封装和组装工艺，包括减少生产缺陷、增加运行时间、降低生产成本，从而实现更稳定的质量。
全球经验，开拓前沿技术
NitroFAS®回流焊技术
在氧气浓度高于设定点时，该技术可以通过优化氮气的使用，全面改善您的回流焊工艺。同时在氧气浓度达到设定值时，自动减少并调节氮气流量，来保持炉内气氛的稳定并优化氮气消耗。
NitroFAS®波峰焊技术
针对无铅焊接工艺，在波峰焊炉中导入最优化的可控性氮气气氛。该技术已被证明具有优异的性能：不仅具备经济效益，且简单易用。它可以有效提高焊点质量，大幅减少氧化的锡渣，从而降低总体生产成本。目前在全球已经有数百套的波峰焊设备应用了该项专利技术。
电子吸附（Electron attachment）技术
避免由助焊剂引起的焊料凸点孔洞和晶圆表面污染，提高凸点回流质量。且晶圆无须接受回流后的清洗处理，大幅提升生产效率，同时可以大幅节省清洗设备的购置成本、清洗工艺、人工费用及助焊剂费用。
干雪清洗技术
无损清洁，有效去除粉尘颗粒及有机残留物，极大提高产品良品率。同时无需使用化学物质，因而不会产生二次废物，清洗效率高，环保效果显著。
不断开拓，助力行业发展
就在上海，我们的亚洲技术研发中心内藏龙卧虎，专业的技术和研发人员可根据未来电子封装和组装的工艺要求不断进行技术优化和创新研发，以满足新一代集成电路生产的需求，并且运用我们的实验室资源为你解决实际生产问题和进行样品分析，优化生产运营。
中国上海 - 空气产品公司亚洲技术研发中心
优质可靠的气体产品
空气产品公司以高品质的气体供应和工艺解决方案服务于电子组装与封测行业。
灵活的气体供应模式
我们提供从钢瓶、储罐到现场制气和空分装置的多种供应模式，满足客户对用量变化和纯度的要求。
赶快和我们的技术专家聊聊你所面临的工艺瓶颈吧！
咨询电话：400-888-7662
