EA1400应用报告 | 使用薄膜FP法测量镀层膜中的成分
前言
无电解镀镍(Ni-P),无铅(Pb)焊锡作为薄膜镀层被使用在各种产品中。Ni-P电镀在电镀浴中使用Pb作为安定剂,另外,无铅焊锡电镀中也会存在少量含有Pb(0.1wt%以下)的杂质。因此,关于RoHS指令所限制的Pb等,有必要对薄膜中Pb的浓度是否超过限制数值进行管理。
本文介绍了Ni-P电镀和无铅焊锡电镀薄膜中对铅等的浓度和厚度进行分析的案例。
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