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活动预告 | （第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛
活动预告
为加快胶粘剂行业转型升级，促进行业健康有序发展，中国胶粘剂和胶粘带工业协会将于2023年5月16-17日在广东省佛山市佛山顺德铂尔曼酒店召开（第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛。本次会议将围绕电子胶发展动态，在集成电路、新能源、消费电子、智能家居等产业的应用进行研讨。
虽然近年来电子产品的创新已经取得了长足的进步，但开发者仍然受到其产品材料的限制。新设计只有在耐用、实用和安全的基础上才能成功。缺陷产品不仅会带来安全风险，还会影响品牌声誉，召回也会造成巨大的经济损失。世界各地的多种行业的电子实验室采用TA的定制化材料分析仪器系列来对其产品进行表征。
例如印刷电路板（PCB）是大多数电子设备的基础，制造商需要测量印刷电路板的热稳定性，以确定其在不同温度下的性能，它因为受热导率、玻璃化转变和热膨胀系数的影响，所有这些性能都可以通过热分析仪进行测量。
除了测量整个PCB的质量，制造商还对有机发光二极管（OLED）材料进行检测，如电脑显示器和显示屏材料当中的紫外线启动固化时间、固化模量及粘度特性等。TA仪器的材料表征可在各个阶段改善电子材料性能，想要了解详情，欢迎您莅临交流！
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