芯片竞争力分析

广电计量在芯片竞争力分析方面积累的丰富经验，为系统设计商和设备提供商，提供量身定做的芯片整体解决方案。

服务内容

NPI失效分析咨询与方案制定，RP/MP失效分析&方案讨论，芯片级失效分析(EFA/PFA)，可靠性试验失效分析。

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

（1）芯片工艺分析：芯片外观讯息，包括封装级分析，封装关键尺寸分析，封装布局分析，芯片级分析，工艺分析，芯片平面布局评估，金属层布局评估，块状布局评估分析。

（2）设计反向布局分析：芯片工艺确认&讯息收集，包括反向分析，板图提取，工艺评估，IP分析。

相关资质

CNAS

服务背景

随着5G通信⾃主化脚步加快，半导体芯片结构和制造工艺也日益复杂。与此同时，市场要求更短的研发时间，企业研发难度与生产压力极大。对于芯片设计单位，需要借鉴国际成熟设计经验，减少设计弯路；对于芯片使用单位，需要思考如何做好芯片成本控制与产品优选。

我们的优势

广电计量技术团队聚焦集成电路领域，拥有业界领先的专家团队及先进的分析设备，可为客户提供高阶工艺芯片竞争力分析，包括切入市场分析、研发分析、产品侵权等，助力国内⾃主设计公司快速准确了解市场最新技术进展，有效缩短研发时程，快速切入市场。

芯片竞争力分析信息由广州广电计量检测股份有限公司为您提供，如您想了解更多关于芯片竞争力分析报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途