芯片级试验验证

芯片级验证,包括对汽车芯片进行电参数测试、功能验证、性能评估、结构分析、环境适应性验证、可靠性评价等能力。广电计量可提供芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估

服务范围

大规模集成电路芯片

检测标准

●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110

●J-STD-020

●JS-001/002

●JESD78

检测项目

（1）芯片级可靠性验证试验：高、低温寿命老化试验，高、低温存储试验，温度(功率)循环、冲击试验，高温高湿试验，高加速应力试验，芯片级机械测试试验，推拉力测试。

（2）芯片静电及闩锁测试( ESD/LU）：人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP)，系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT)，元器件充放电模式测试(CDM)，闩锁测试(LU)。

相关资质

CNAS

服务背景

EUV制程工艺的高集成度芯片是新一代5G通信技术的核心。面向不同的5G应用场景的可靠性应用验证是5G芯片推向市场应用的关键步骤，芯片级试验验证的需求越来越急迫，挑战也越来越大。

我们的优势

（1）提供面向多场景的芯片动态老炼测试（TDBI），为产品NPI阶段提供专业和全面的⽼炼测试方案，解决动态⽼炼过程中⾼功耗芯片独立温控，矢量畸变和延时的众多困扰；

（2）芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估；

（3）芯片静电及闩锁测试，提供覆盖人体/机器放电模式测试及验证( H B M / M M / T L P )、系统E SD/ E O S测试( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放电模式测试(CDM)和闩锁测试(LU)。

芯片级试验验证信息由广州广电计量检测股份有限公司为您提供，如您想了解更多关于芯片级试验验证报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途