半导体材料微结构分析与评价

广电计量提供半导体材料微结构分析与评价服务,提供半导体材料元素成分分析,结构分析,微观形貌分析测试服务.CNAS资质认可,帮助客户全面了解污导体材料理化特性.

服务范围

半导体材料、有机小分子材料、高分子材料、有机/无机杂化材料、无机非金属材料。

检测项目

（1）半导体材料元素成分分析：EDS 元素分析，X 射线光电子能谱（XPS）元素分析；

（2）半导体材料分子结构分析：FT-IR 红外光谱分析，X 射线衍射（XRD）光谱分析，核磁共振波普分析（H1NMR、C13NMR）；

（3）半导体材料微观形貌分析：双束聚焦离子束（DB FIB）切片分析，场发射扫描电镜（FESEM）微观形貌量测与观察，原子力显微镜（AFM）表面形貌观察。

相关资质

CNAS

服务背景

随着大规模集成电路的不断发展，芯片制程工艺日趋复杂，半导体材料微结构及成分异常阻碍着芯片良率的提高，为半导体及集成电路新工艺的实施带来了极大的挑战。

我们的优势

（1）芯片晶圆级剖面制备及电子学分析，基于聚焦离子束技术(DB-FIB)，对芯片局部区域进行精确切割，并实时进行电子学成像，可得到芯片剖面结构，成分等重要工艺信息；

（2）半导体制造相关材料理化特性全方位分析，包括有机高分子材料、小分子材料、无机非⾦属材料的成分分析、分子结构分析等；

（3）半导体物料污染物分析方案的制定与实施。可帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析等物理与化学特性分析。

半导体材料微结构分析与评价信息由广州广电计量检测股份有限公司为您提供，如您想了解更多关于半导体材料微结构分析与评价报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途